□潍坊日报社全媒体记者
　　　　　　　　　　　孙瑞荣　文/图
　　近日,记者来到位于潍坊先进光电芯片研究院的鲁欧智造公司,公司负责人罗亚非正带领团队进行热测试有关实验。该企业掌握着国际最领先的第四代半导体热测试设备的技术核心,致力于解决我国热测试技术方面“卡脖子”问题。
　　“半导体热测试技术壁垒很高,一直被国外一家企业独家垄断。国内上规模的半导体企业,全部采用鲁欧智造公司所生产的设备。”罗亚非表示。
　　作为国际顶尖研究团队核心成员,罗亚非曾参与第三代热测试技术的基础研究,在功率半导体热测试、热应力与寿命/可靠性相关性研究等方面取得大量成果。
　　据了解,芯片的主体——半导体在使用时会产生较大热量,当环境温度超过150℃上限值将无法工作,这就要求半导体产品在整个生命周期中都必须经过严格的热设计与热检测。罗亚非和他的团队从通道供电到高速数据采集,再到操作系统开发,每一项技术从设计、测试到最后方案的确定,会经过上百次的实验、讨论。
　　目前,在罗亚非和他的团队不懈攻坚下,热测试核心技术已被掌握,热测试设备第一代原型机终获成功,打破了国际垄断,填补了国内空白。
　“我们的测试数据与目前全球唯一供应商的同类测试设备进行对比,达到了同等水平。设备控制软件采用的全新BS架构相比现有的单机控制软件,在操作性与用户友好型上实现了超越。”鲁欧智造合伙创始人、热数学孪生专家周爱军对企业发展充满信心。
　　就在去年,鲁欧智造与潍坊先进光电芯片研究院、潍坊学院共建半导体热数学孪生综合实验室,依托各方优势,聚焦热数学孪生关键技术难题,瞄准应用需求联合攻关,为众多企业智能化生产提供数字化解决方案。
　　“在高科技领域,目前我们国家取得了辉煌的成就,但是在产业链的上游,特别是在高端装备领域,还有很多的技术被国外‘卡脖子’。”罗亚非表示,“我们要在科技上实现全面地超过国外的大国,必须实现技术核心的自主可控。下一步,我们将利用好政府提供给我们的平台与资金,汇聚人才,集中力量解决‘卡脖子’问题。”